报告来源：智研咨询（www.ibaogao.com）
- 【报告名称】2014-2018年中国IC(半导体)行业发展状况及投资策略分析报告
- 【关 键 字】IC(半导体) 市场调查 行业研究
- 【出版日期】2014-1
- 【交付方式】Email电子版/特快专递
- 【价 格】纸介版：7000元 电子版：7200元 纸介+电子：7500元
- 【订购电话】400-600-8596(免长话费) 010-86825756 传真：010-60343813
【报告目录】
第一章 2010-2013年中国半导体材料产业运行环境分析 19
第一节 2010-2013年中国宏观经济环境分析 19
一、中国GDP分析 19
二、城乡居民家庭人均可支配收入 21
三、恩格尔系数 22
四、中国城镇化率 24
五、存贷款利率变化 26
六、财政收支状况 30
第二节 2010-2013年中国半导体材料产业政策环境分析 31
一、《电子信息产业调整和振兴规划》 31
二、新政策对半导体材料业有积极作用 36
三、进出口政策分析 37
第三节 2010-2013年中国半导体材料产业社会环境分析 37
第一节 2010-2013年中国宏观经济环境分析 19
一、中国GDP分析 19
二、城乡居民家庭人均可支配收入 21
三、恩格尔系数 22
四、中国城镇化率 24
五、存贷款利率变化 26
六、财政收支状况 30
第二节 2010-2013年中国半导体材料产业政策环境分析 31
一、《电子信息产业调整和振兴规划》 31
二、新政策对半导体材料业有积极作用 36
三、进出口政策分析 37
第三节 2010-2013年中国半导体材料产业社会环境分析 37
第二章 2010-2013年半导体材料发展基本概述 42
第一节 主要半导体材料概况 42
一、半导体材料简述 42
二、半导体材料的种类 42
三、半导体材料的制备 43
第二节 其他半导体材料的概况 45
一、非晶半导体材料概况 45
二、GaN材料的特性与应用 45
三、可印式氧化物半导体材料技术发展 51
第一节 主要半导体材料概况 42
一、半导体材料简述 42
二、半导体材料的种类 42
三、半导体材料的制备 43
第二节 其他半导体材料的概况 45
一、非晶半导体材料概况 45
二、GaN材料的特性与应用 45
三、可印式氧化物半导体材料技术发展 51
第三章 2010-2013年世界半导体材料产业运行形势综述 54
第一节 2010-2013年全球总体市场发展分析 54
一、全球半导体产业发生巨变 54
二、世界半导体产业进入整合期 54
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 54
五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小 55
第二节 2010-2013年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 56
一、比利时半导体材料行业分析 56
二、德国半导体材料行业分析 56
三、日本半导体材料行业分析 57
四、韩国半导体材料行业分析 57
五、中国台湾半导体材料行业分析 59
第一节 2010-2013年全球总体市场发展分析 54
一、全球半导体产业发生巨变 54
二、世界半导体产业进入整合期 54
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 54
五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小 55
第二节 2010-2013年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 56
一、比利时半导体材料行业分析 56
二、德国半导体材料行业分析 56
三、日本半导体材料行业分析 57
四、韩国半导体材料行业分析 57
五、中国台湾半导体材料行业分析 59
第四章 2010-2013年中国半导体材料行业运行动态分析 63
第一节 2010-2013年中国半导体材料行业发展概述 63
一、全球代工将形成两强的新格局 63
二、应加强与中国本地制造商合作 65
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 66
第二节 2010-2013年半导体材料行业企业动态 66
一、元器件企业增势强劲 66
二、应用材料企业进军封装 66
第三节 2010-2013年中国半导体材料发展存在问题分析 67
第一节 2010-2013年中国半导体材料行业发展概述 63
一、全球代工将形成两强的新格局 63
二、应加强与中国本地制造商合作 65
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 66
第二节 2010-2013年半导体材料行业企业动态 66
一、元器件企业增势强劲 66
二、应用材料企业进军封装 66
第三节 2010-2013年中国半导体材料发展存在问题分析 67
第五章 2010-2013年中国半导体材料行业技术分析 69
第一节 2010-2013年半导体材料行业技术现状分析 69
一、硅太阳能技术占主导 69
二、产业呼唤政策扩大内需 69
第二节 2010-2013年半导体材料行业技术动态分析 70
一、功率半导体技术动态 70
二、闪光驱动器技术动态 71
三、封装技术动态 72
四、太阳光电系统技术动态 76
第三节 2014-2018年半导体材料行业技术前景分析 76
第一节 2010-2013年半导体材料行业技术现状分析 69
一、硅太阳能技术占主导 69
二、产业呼唤政策扩大内需 69
第二节 2010-2013年半导体材料行业技术动态分析 70
一、功率半导体技术动态 70
二、闪光驱动器技术动态 71
三、封装技术动态 72
四、太阳光电系统技术动态 76
第三节 2014-2018年半导体材料行业技术前景分析 76
第六章 2010-2013年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 81
第一节 2010-2013年中国第三代半导体材料相关介绍 81
一、第三代半导体材料的发展历程 81
二、当前半导体材料的研究热点和趋势 81
三、宽禁带半导体材料 82
第二节 2010-2013年中国氮化镓的发展概况 82
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 82
二、氮化镓照亮半导体照明产业 83
三、GaN蓝光产业的重要影响 85
第三节 2010-2013年中国氮化镓的研发和应用状况 86
一、中科院研制成功氮化镓基激光器 86
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 86
三、非极性氮化镓材料的研究有进展 87
四、氮化镓的应用范围 87
第一节 2010-2013年中国第三代半导体材料相关介绍 81
一、第三代半导体材料的发展历程 81
二、当前半导体材料的研究热点和趋势 81
三、宽禁带半导体材料 82
第二节 2010-2013年中国氮化镓的发展概况 82
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 82
二、氮化镓照亮半导体照明产业 83
三、GaN蓝光产业的重要影响 85
第三节 2010-2013年中国氮化镓的研发和应用状况 86
一、中科院研制成功氮化镓基激光器 86
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 86
三、非极性氮化镓材料的研究有进展 87
四、氮化镓的应用范围 87
第七章 2010-2013年中国其他半导体材料运行局势分析 88
第一节 砷化镓 88
一、砷化镓单晶材料国际发展概况 88
二、砷化镓的特性 89
三、砷化镓研究状况 89
四、宽禁带氮化镓材料 90
第二节 碳化硅 93
一、半导体硅材料介绍 93
二、多晶硅 95
三、单晶硅和外延片 96
四、高温碳化硅 97
第一节 砷化镓 88
一、砷化镓单晶材料国际发展概况 88
二、砷化镓的特性 89
三、砷化镓研究状况 89
四、宽禁带氮化镓材料 90
第二节 碳化硅 93
一、半导体硅材料介绍 93
二、多晶硅 95
三、单晶硅和外延片 96
四、高温碳化硅 97
第八章 2008-2013年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析 98
第一节2008-2013年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 98
一、竞争企业数量 98
二、亏损面情况 99
三、市场销售额增长 101
四、利润总额增长 102
五、投资资产增长性 103
六、行业从业人数调查分析 104
第二节2008-2013年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 106
一、销售利润率 106
二、销售毛利率 107
三、资产利润率 108
四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测 110
第三节2008-2013年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查 113
一、工业总产值 113
二、工业销售产值 114
三、产销率调查 115
第一节2008-2013年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 98
一、竞争企业数量 98
二、亏损面情况 99
三、市场销售额增长 101
四、利润总额增长 102
五、投资资产增长性 103
六、行业从业人数调查分析 104
第二节2008-2013年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 106
一、销售利润率 106
二、销售毛利率 107
三、资产利润率 108
四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测 110
第三节2008-2013年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查 113
一、工业总产值 113
二、工业销售产值 114
三、产销率调查 115
第九章 2010-2013年中国半导体市场运行态势分析 117
第一节 LED产业发展 117
一、国外LED产业发展情况分析 117
二、国内LED产业发展情况分析 117
三、LED产业所面临的问题分析 117
四、2014-2018年LDE产业发展趋势及前景分析 118
第二节 集成电路 119
一、中国集成电路销售情况分析 119
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 120
三、集成电路产量统计分析 120
第三节 电子元器件 121
一、电子元器件的发展特点分析 121
二、电子元件产量分析 122
三、电子元器件的趋势分析 123
第四节 半导体分立器件 124
一、半导体分立器件市场发展特点分析 124
二、半导体分立器件产量分析 124
三、半导体分立器件发展趋势分析 125
第一节 LED产业发展 117
一、国外LED产业发展情况分析 117
二、国内LED产业发展情况分析 117
三、LED产业所面临的问题分析 117
四、2014-2018年LDE产业发展趋势及前景分析 118
第二节 集成电路 119
一、中国集成电路销售情况分析 119
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 120
三、集成电路产量统计分析 120
第三节 电子元器件 121
一、电子元器件的发展特点分析 121
二、电子元件产量分析 122
三、电子元器件的趋势分析 123
第四节 半导体分立器件 124
一、半导体分立器件市场发展特点分析 124
二、半导体分立器件产量分析 124
三、半导体分立器件发展趋势分析 125
第十章 2010-2013年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 127
第一节 2010-2013年欧洲半导体材料行业竞争分析 127
第二节 2010-2013年我国半导体材料市场竞争分析 128
一、半导体照明应用市场突破分析 128
二、单芯片市场竞争分析 129
三、太阳能光伏市场竞争分析 131
第三节 2010-2013年我国半导体材料企业竞争分析 132
一、国内硅材料企业竞争分析 132
二、政企联动竞争分析 132
第一节 2010-2013年欧洲半导体材料行业竞争分析 127
第二节 2010-2013年我国半导体材料市场竞争分析 128
一、半导体照明应用市场突破分析 128
二、单芯片市场竞争分析 129
三、太阳能光伏市场竞争分析 131
第三节 2010-2013年我国半导体材料企业竞争分析 132
一、国内硅材料企业竞争分析 132
二、政企联动竞争分析 132
第十一章 2010-2013年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 134
第一节 有研半导体材料股份有限公司 134
一、企业概况 134
二、企业主要经济指标分析 134
三、企业成长性分析 134
四、企业经营能力分析 135
五、企业盈利能力及偿债能力分析 135
第二节 天津中环半导体股份有限公司 136
一、企业概况 136
二、企业主要经济指标分析 137
三、企业成长性分析 137
四、企业经营能力分析 137
五、企业盈利能力及偿债能力分析 138
第三节 宁波康强电子股份有限公司 138
一、企业概况 138
二、企业主要经济指标分析 139
三、企业成长性分析 139
四、企业经营能力分析 139
五、企业盈利能力及偿债能力分析 140
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 140
一、企业概况 141
二、企业主要经济指标分析 141
三、企业成长性分析 141
四、企业经营能力分析 142
五、企业盈利能力及偿债能力分析 142
第五节 峨眉半导体材料厂 143
一、企业基本概况 143
二、企业收入及盈利指标表 143
三、企业资产及负债情况分析 144
四、企业成本费用情况 145
第六节 洛阳中硅高科有限公司 145
一、企业基本概况 145
二、企业收入及盈利指标表 145
三、企业资产及负债情况分析 146
四、企业成本费用情况 147
第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 147
一、企业基本概况 147
二、企业收入及盈利指标表 147
三、企业资产及负债情况分析 148
四、企业成本费用情况 149
第八节 北京中科镓英半导体有限公司 149
一、企业基本概况 149
二、企业收入及盈利指标表 149
三、企业资产及负债情况分析 150
四、企业成本费用情况 151
第九节 上海九晶电子材料有限公司 151
一、企业基本概况 151
二、企业收入及盈利指标表 152
三、企业资产及负债情况分析 152
四、企业成本费用情况 153
第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 153
一、企业基本概况 154
二、企业收入及盈利指标表 154
三、企业资产及负债情况分析 154
四、企业成本费用情况 155
第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 155
一、企业基本概况 156
二、企业收入及盈利指标表 156
三、企业资产及负债情况分析 157
四、企业成本费用情况 157
第一节 有研半导体材料股份有限公司 134
一、企业概况 134
二、企业主要经济指标分析 134
三、企业成长性分析 134
四、企业经营能力分析 135
五、企业盈利能力及偿债能力分析 135
第二节 天津中环半导体股份有限公司 136
一、企业概况 136
二、企业主要经济指标分析 137
三、企业成长性分析 137
四、企业经营能力分析 137
五、企业盈利能力及偿债能力分析 138
第三节 宁波康强电子股份有限公司 138
一、企业概况 138
二、企业主要经济指标分析 139
三、企业成长性分析 139
四、企业经营能力分析 139
五、企业盈利能力及偿债能力分析 140
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 140
一、企业概况 141
二、企业主要经济指标分析 141
三、企业成长性分析 141
四、企业经营能力分析 142
五、企业盈利能力及偿债能力分析 142
第五节 峨眉半导体材料厂 143
一、企业基本概况 143
二、企业收入及盈利指标表 143
三、企业资产及负债情况分析 144
四、企业成本费用情况 145
第六节 洛阳中硅高科有限公司 145
一、企业基本概况 145
二、企业收入及盈利指标表 145
三、企业资产及负债情况分析 146
四、企业成本费用情况 147
第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 147
一、企业基本概况 147
二、企业收入及盈利指标表 147
三、企业资产及负债情况分析 148
四、企业成本费用情况 149
第八节 北京中科镓英半导体有限公司 149
一、企业基本概况 149
二、企业收入及盈利指标表 149
三、企业资产及负债情况分析 150
四、企业成本费用情况 151
第九节 上海九晶电子材料有限公司 151
一、企业基本概况 151
二、企业收入及盈利指标表 152
三、企业资产及负债情况分析 152
四、企业成本费用情况 153
第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 153
一、企业基本概况 154
二、企业收入及盈利指标表 154
三、企业资产及负债情况分析 154
四、企业成本费用情况 155
第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 155
一、企业基本概况 156
二、企业收入及盈利指标表 156
三、企业资产及负债情况分析 157
四、企业成本费用情况 157
第十二章 2014-2018年中国半导体材料行业发展趋势分析 159
第一节 2014-2018年中国半导体材料行业市场趋势 159
一、2014-2018年国产设备市场分析 159
二、市场低迷创新机遇分析 159
三、半导体材料产业整合 159
第二节 2014-2018年中国半导体行业市场发展预测分析 161
一、全球光通信市场发展预测分析 161
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析 162
第三节 2014-2018年中国半导体市场销售额预测分析 163
第四节 2014-2018年中国半导体产业预测分析 164
一、半导体电子设备产业发展预测分析 164
二、GPS芯片产量预测分析 165
三、高性能半导体模拟器件的发展预测 165
第一节 2014-2018年中国半导体材料行业市场趋势 159
一、2014-2018年国产设备市场分析 159
二、市场低迷创新机遇分析 159
三、半导体材料产业整合 159
第二节 2014-2018年中国半导体行业市场发展预测分析 161
一、全球光通信市场发展预测分析 161
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析 162
第三节 2014-2018年中国半导体市场销售额预测分析 163
第四节 2014-2018年中国半导体产业预测分析 164
一、半导体电子设备产业发展预测分析 164
二、GPS芯片产量预测分析 165
三、高性能半导体模拟器件的发展预测 165
第十三章 2014-2018年中国半导体材料行业投资咨询分析 168
第一节 2014-2018年中国半导体材料行业投资环境分析 168
第二节 2014-2018年中国半导体材料行业投资机会分析 171
一、半导体材料投资潜力分析 171
二、半导体材料投资吸引力分析 171
第三节 2014-2018年中国半导体材料行业投资风险分析 173
一、市场竞争风险分析 173
二、政策风险分析 173
三、技术风险分析 174
第四节 专家建议 174
第一节 2014-2018年中国半导体材料行业投资环境分析 168
第二节 2014-2018年中国半导体材料行业投资机会分析 171
一、半导体材料投资潜力分析 171
二、半导体材料投资吸引力分析 171
第三节 2014-2018年中国半导体材料行业投资风险分析 173
一、市场竞争风险分析 173
二、政策风险分析 173
三、技术风险分析 174
第四节 专家建议 174