bowman镀铜镍金膜厚仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.
bowman镀铜镍金膜厚仪优势有:
1.高性能、高精度、长期稳定性、快速精确的分析带来生产成本最优化，精确测定元素厚度，优化的性能可满足广泛的元素测量.
2.坚固耐用的设计：可靠近生产线或在实验室操作，生产人员易于使用.
3.简单的校准调试：在没有标准片时，经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果，方法建立只需几分钟，我们提供认证标准片以确保最佳精确度（A2LA和ISO/IEC17025），预置了多种校准参数.
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