镀铜镍金半导体膜厚测试仪提供：
（1）无损分析：无需样品制备
（2）经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益
（3）操作简单，只需要简单的培训
（4）分析只需三步骤
（5）杰出的分析准确性和精确性
（6）在镀层测厚领域拥有超过20年的丰富经验
（7）使用功能强大、操作简单的X射线荧光光谱仪进行镀层厚度测量，保证质量的同时降低成本。
镀铜镍金半导体膜厚测试仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.
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