pcb板镀金膜厚仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.
pcb板镀金膜厚仪主要特点：
薄膜FP软件：可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
可打印检测报告：利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
激光自动对焦功能：只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。
防止冲撞功能：对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。
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