pcb板X-RAY膜厚测试仪美国性能特点
1、上照式
2、测试组件可升降
3、高精度移动平台
4、小准直器
5、高分辨率探头
6、可视化操作
7、自动定位高度
8、自动寻找光斑
9、鼠标定位测试点
10、良好的射线屏蔽
11、超大样品腔设计
12、测试口安全防护
pcb板X-RAY膜厚测试仪美国主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.
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