★ 能够测量无铅焊锡 配备了薄膜FP法，可以同时测量Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Cu等，无铅焊锡的镀层后与成份
★ 搭载中心搜索软件 通过扫描样品可以自动检测出线及基板点面部分的测量中心位置.
★ 拥有防冲功能
★ 搭载激光对焦系统
★ 搭载测试报告自动生成软件
★ 拥有自动测量软件以及中心搜索软件
bowman电镀膜厚测试仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.
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