接下来四年内，英特尔预计迎来显卡和CPU产品10倍的改进。Leszinske表示英特尔消费性平板电脑产品也将在年内问世，2012年则会推出智能手机。他强调英特尔明确在移动领域同ARM竞争的挑战之高和难度之大，但是任何相信凭借英特尔的强健实力会带来更大的成功。
Intel Tick-T英特尔此举目的是在接下来几年推动其低能耗路线图发展，将Atom芯片用于智能手机和平板电脑，以图同ARM移动处理器竞争。同时，英特尔 Atom SoC芯片在接下来3年将从32纳米到22纳米再到14纳米，分别命名为Saltwell、Silvermont和Airmont。
英特尔认为处理技术的发展不光能提高能效，还可以使得芯片上整合更多的功能。英特尔Atom SoC研发组技术规划总经理 Bill Leszinske解释认为，其策略的关键部分是基于名为英特尔片上系统矩阵的互联构建模块化结构。他表示，“我们现有的SoC引进的芯片级别模块化技术可以使用户轻松进行双核或四核设计，但是其它方面还要就特定市场而定。”
这个理念和普遍用于ARM芯片的高级微控制器总线架构类似，主要通过提供标准界面连接可重复使用的功能模块如I/O、自定义逻辑和CPU核等，从而简化SoC构建过程。
Leszinske表示英特尔允许其它供应商的参与，以便将更多元化的智能资产整合到SoC设计中。同时还收购了诸如Infineon的无线芯片集业务等来为其移动策略提供必要的技术支持。
ock策略已经进行了好几年，而且会在未来继续贯彻下去，无论服务器、桌面还是移动领域。德国网站ComputerBase.de今天曝光了一份路线图，显示了Intel 2012-2018年间的服务器架构、工艺路线图，这也是我们第一次能够提前如此长的时间看到如此清晰的规划。
需要特别注意的是，这份路线图展示的服务器产品规划，和桌面上并不完全同步。一般来说，Intel的新工艺、新架构都是首先用在桌面领域，移动领域基本同时或者稍晚一些，而服务器领域则要延后很长一段时间，而且不同定位的系列产品也有很大差异。
Intel目前已经进入32nm工艺的鼎盛时期，服务器架构正在从上代Westmere向新的Sandy Bridge过渡，接下来就是22nm新工艺的改进版Ivy Bridge，这个我们太熟悉了。
然后呢，22nm工艺上的新架构叫做“Haswell”，2014年上半年进入服务器领域(桌面2013年)；次年制造工艺进化为14nm，新产品家族代号“Rockwell”。
继续往后是又一个新的架构“Skylake”，还是14nm工艺，预计2016年下半年在服务器领域实现(桌面应该是2015年)；等到了2017年底至2018年初，Intel将在服务器上为我们带来10nm工艺，对应产品代号“Skymont”，至于桌面上可能会在2017年上半年就迎来这个10nm Skymont。那时候PCI-E 4.0总线、100Gb网络之类的技术应该也普及了。
如果继续按照这样的速度发展下去，Intel会在大约2019年把半导体工艺带入到单位数字时代。
Intel制造工艺、家族代号一览：
65nm Core
45nm Penryn
45nm Nehalem
32nm Westmere
32nm Sandy Bridge
22nm Ivy Bridge
22nm Haswell
14nm Rockwell
14nm Skylake
10nm Skymont