典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等
导热硅脂具体技术参数
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产品型号 |
1101 |
1112 |
1118 |
1125 |
1130 |
1135 |
1140 |
1150 |
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外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
灰色 |
灰色 |
灰色 |
灰色 |
灰色 |
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密度 g/cm3 |
2.0 |
2.0 |
2.0 |
2.2 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.7 |
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导热系数，W/m.k |
0.8 |
1.20 |
1.80 |
2.0 |
3.0 |
3.5 |
4.0 |
5.0 |
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工作温度℃ |
－60～200 |
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锥入度（25℃）0.1mm |
260±18 |
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油离度（200℃，24h）% |
≤1.5 |
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挥发份（200℃，24h）% |
≤1.0 |
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体积电阻率，Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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电压击穿强度，KV/mm |
≥9.0 |
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使用说明
1、清洁表面：将被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
其它信息
专业的粘胶剂供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系 赵珍13691646342/0755-29370740 QQ：1797036882或登录鑫威公司网站 http://www.cpudaoreguijiao.com。